1.SMD电容器的全称是多层片式陶瓷电容器，是大多数可以用SMD封装的电容器的总称，而电解电容器是电容器性质分类的一种。

2.分为非极性电容和极性电容两种。极性电容一般称为电解电容，但有些电解电容不适合贴片封装，比如节能灯用铝电解电容。

3.贴片电容器一般体积小、容量小、精度低，电解电容器体积大、容量大、种类多。

芯片贴装是PCBA加工业的一种加工方法，是指在元器件上涂焊膏或红胶，然后用贴片机贴装芯片，再进行回流焊的工艺。贴片电容一般比插件小，更适合时代发展。

贴片电容器的应用

1.贴片电容器在中高频下有很大作用，它体积小，耐压高，在高频谐振点ESR很低(几mω)。通常用于中高频(100k-几百m)滤波，最好用于所有谐振频段，例如并联使用容量为102、103、104(即1nF、10nF、10nF)的陶瓷电容。低中频滤波首先要考虑电解电容。需要注意的是，大部分电解电容都是有极性的，也就是正负两极千万不要反转，即使用普通万用表测量时极性意外反转，也要报废电容。

2.陶瓷电容器的缺点是性能随温度变化变化较大(一类介质除外，一类介质容量不大)。比如X7R和X5R的容量在额定温度范围内变化15%，Z5U和Y5V介质的容量可以变化-82%。电解电容器通常具有温度特性好(液体铝电解除外，固体铝电解在这方面已有很大提高，但耐压目前很少超过100V)、频率范围宽、DC偏置特性优良、等效串联电阻(ESR)稳定、耐纹波电流高的特点。

3.陶瓷电容器的容量会随着施加在其上的DC偏压而变化，在额定频带内，等效串联电阻会急剧抖动。在这方面，陶瓷电容器是无法和钽电容、固体铝电解相比的。电解电容器(需要注意的是，所有以电解液为阴极的电容器都是电解电容器，目前广泛使用的有铝电解、钽电解、铌电解、超级电容器)容量巨大，甚至达到法拉、几十万法拉数量级，非常适合储能。